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株式会社ディスコ

【UV硬化樹脂関連製品開発エンジニア】◆世界シェアTOPの超優良企業

  • 前工程プロセス開発化学材料材料開発エンジニア
  • 東京都
  • 年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月07日
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OUTLINE

前工程プロセス開発

化学材料

材料開発エンジニア

樹脂を活用してKiru・Kezuru・Migaku技術を進化させることを目指すプロジェクトチームにて、UV硬化樹脂に関連する製品開発をご担当いただきます。下記のいずれかをお任せいたします。(希望に応じて複数可)■樹脂を使用する加工プロセスに関するアプリケーション業務■樹脂の研究開発および製品化に関する業務■樹脂の製造に関する業務【魅力】◆少数精鋭の組織のため、研究開発~量産、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。◆「樹脂」をキーワードに、今後新たな加工プロセスや製品開発にも取り組んでいく予定のため、幅広い領域にチャレンジすることができます。

【必須要件】
■樹脂(プラスチック)、UV硬化樹脂、接着剤、保護膜、フィルム、いずれかのキーワードに関する研究開発経験(3年以上目安)
【求める人物像】
■考えることが好きな方
■挑戦することが好きな方
■大変な仕事でも楽しめる方
■コミュニケーション能力がありチームワークを大切にできる方

本社(東京都大田区)、羽田R&Dセンター(東京都大田区)
[転勤]当面無

[想定年収]950万円~1500万円

[賃金形態]月給制

[月給]257900円~

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~14:30

完全週休2日制


[年間休日]125日 内訳:土日祝 年末年始5日 その他(夏休みはフレックス取得)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 ※入社月より有給休暇は付与

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 入寮条件あり。入寮可否要確認。

[その他制度]企業年金、社員持株会、保養所(熱海、苗場、沖縄、蓼科)、リフレッシュ休暇制度、両立支援手当、など

COMPANY

会社名:株式会社ディスコ
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