【アプリケーションエンジニア/メンバー枠】レーザ加工装置の開発、評価
- 光電子デバイス前工程プロセス開発後工程プロセス開発
- 神奈川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月26日
求人AIによる要約
### 半導体業界求人要約文
レーザ加工装置の開発に携わるアプリケーションエンジニアを募集します。主な業務は、固体レーザまたはファイバレーザの光源・光学系の設計と評価、さらには微細加工プロセスの開発です。専属のチームで先端技術を駆使し、実用化された加工応用に向けたレーザ装置の開発に挑戦していただきます。当社の多様なプロジェクトに参画することで、技術者としての成長を実感できる環境です。あなたの専門性を活かし、未来の加工方法を一緒に創造しましょう。
【おすすめポイント】
・レーザ技術の最先端に関わるチャンス
・経験豊富な専門家と協力してプロジェクト推進
・多様な業務に触れながらスキルアップが可能
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OUTLINE
光電子デバイス
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
【業務概要】・レーザ光源・光学系の設計・評価およびレーザ加工評価。・加工プロセス起点によるレーザシステム（光学／メカ／制御）の開発【業務詳細】・固体レーザもしくはファイバレーザ（主に微細加工）の光源や光学系の設計、評価業務（自主開発／受注開発）、微細加工のプロセス開発。・専門スキルをもった人達とのチームで、実用化されている加工応用、新たなレーザ工法に向けたレーザ装置の開発※業務内容の変更の範囲：当社業務全般への変更可能性あり
［配属先情報］
ソリューション開発部
［学歴］高校 専修 短大 高専 大学 大学院
［転勤］無
［勤務地備考］将来的に発生する可能性有
［賃金形態］月給制
［月給］270000円～350000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 11:00～14:00
［年間休日］125日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高22日
［寮社宅］有
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