【大垣】要素技術開発（レーザー加工）★半導体業界/ニッチトップ
- プロセス技術研究者前工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 岐阜県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月26日
求人AIによる要約
半導体業界のニッチトップ企業で、次世代パッケージ基板の材料および密着処理技術の革新に挑戦しませんか？技術統括部の要素技術2Gでは、絶縁層へのレーザー加工技術を開発し、高度な技術力が求められる環境で活躍するチャンスがあります。具体的には、デザインルールの複雑化に対応したパッケージ基板の穴開けや銅めっきプロセスの改善に取り組み、試験計画の立案から結果報告までを担当。次世代の製品開発に貢献するやりがいのあるポジションです。
【おすすめポイント】
・最先端のレーザー加工技術に関わることで、専門知識と技術力を大幅に向上。
・業界トップクラスの技術者たちとのコラボレーションで、刺激的な職場環境。
・次世代パッケージ基板の技術構築に貢献し、業界の未来に直結するやりがい。
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OUTLINE
プロセス技術研究者
前工程プロセス開発
材料開発エンジニア
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。【具体的には】パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。
［配属先情報］
電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名）
［学歴］高専 大学 大学院
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］260000円～400000円
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日 ※入社3ヶ月後に14日付与されます
［寮社宅］有 ・独身寮(30歳まで入寮可)・社宅無し
［その他制度］退職金(確定拠出年金または前払い一時金の選択制)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、共済会 他
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