ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

■次世代電子アーキテクチャ開発の中で先端半導体素子技術の研究開発をお任せ。車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合の合否判断を行う事がミッションです。【業務詳細】■最新半導体技術の調査と車載適合戦略の検討立案■先端高機能半導体およびパワー半導体素子の車載信頼性保証技術の開発■車載半導体素子および受動素子の適合信頼性検討エンジニア■開発および市場故障機器の素子故障解析検証■半導体素子製造プロセス前工程/後工程の品質確認★新たな知見や技術トレンド、業界ニーズを捉えた最新の車載電子アーキテクチャ開発に携わる事ができます。

［配属先情報］
3～4人の少数精鋭チームで課長や課長代理の下、同僚と連携し業務を遂行していきます。

【必須】■半導体業界でエンジニア経験(集積回路設計、プロセス設計等)【歓迎】■IC設計開発の経験■DC/RF特性評価の経験■信頼性評価、故障解析経験■半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の知見■調達電子部品の導入採用検討評価の知見■車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験■半導体素子開発経験■車両電子電装システム開発経験【採用背景】■電動化、コネクテッド、自動運転等の電子技術の高度化が進み、車載電子ユニットに搭載される半導体素子の信頼性・品質を保証に留まらない技術力が必要となっています。半導体製品の機能・性能の最新技術トレンドを捉え開発していくための増員です。


［学歴］高専　大学　大学院

NTC(日産テクニカルセンター)（神奈川県厚木市）
［転勤］当面無

［想定年収］410万円～780万円

［賃金形態］月給制

［月給］230000円～439000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］121日　内訳：土日　夏期9日　年末年始9日　その他（育児/介護、GW、勤続節目休暇、半日休暇）

［有給休暇］入社半年経過後17日～最高40日　下記参照

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］育児休職制度、介護休職制度、勤続節目休暇制度(勤続10年毎に5日間の特別休暇)　等