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三菱電機

【兵庫/WEB面接可】世界をリードする高性能で生産性の高いパワーモジュールの構造設計、及び生産技術、製造技術の開発【コンポーネント製造技術センター】NEW

  • パワーデバイス封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
  • 兵庫県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:三菱電機
  • 掲載日:2025年02月26日

求人AIによる要約

三菱電機では、急成長中のパワーデバイス事業において、パワーモジュールの構造開発と生産技術を担うエンジニアを募集しています。高性能な電子機器の基盤を支える役割として、樹脂材料の開発や生産性向上に挑戦します。業務を通じて実践的なスキルを磨き、世界的に認知される技術者に成長できる環境が整っています。グローバル2位の市場シェアを誇る当社製品で、あなたのアイデアが実装される機会が待っています。

【おすすめポイント】
・パワーデバイス事業での成長を実感できる
・樹脂開発を通じて専門知識と技術を高める
・グローバルなプロジェクトに参画するチャンス

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OUTLINE

パワーデバイス

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

●採用背景
三菱電機では、重点成長事業の一つとしてパワーデバイス事業の強化に取り組んでいます。当社はパワーデバイス・パワーモジュールおよびこれらを搭載した応用製品を一貫して手掛けており、様々な分野で活用いただいています。私たちの部門ではパワーモジュールの製品化に必要な構造設計、パッケージング技術の確立、及び生産ラインの構築まで一貫した開発をしています。構造設計、パッケージング技術を自社で開発しており、接合材、配線部材、封止部材、絶縁・放熱部材等の材料を各材料メーカーと共に開発しています。
今後、SiCをはじめとする化合物半導体を用いたデバイスを用いたパワーモジュールを開発していく必要があります。特に封止樹脂材料において、パワーモジュールの耐熱性や信頼性の向上に必要な材料特性を明確にし、材料メーカーとともに迅速かつ手戻りの少ない開発を進めていく必要があります。
材料メーカー又は半導体アセンブリメーカーでの開発経験、及び量産立上げ経験をお持ちの方にお越しいただくことで、迅速かつ手戻りの少ない開発にしていきたいです。

●業務内容
パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め,及び設計・製作業務を行っていく中で製品知識・スキルを身に着けていただきます。

≪具体的には≫
モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発を担当していただきます。樹脂メーカと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発していただきます。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

コンポーネント製造技術センターについて
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/component/

●組織のミッション
・部のミッション
パワーデバイス・モジュールの開発・原価低減と生産性改善

・パッケージングG
パッケージ構造設計、アセンブリプロセス、原価低減・不良低減技術

●業務の魅力
当社はパワーデバイス・パワーモジュールおよびこれらを搭載した応用製品を一貫して手掛けており、様々な分野で活用いただいております。パワーモジュールを搭載したエアコン、エレベータ、自動車、鉄道など身の回りで使われおり、応用製品を支えていることを実感することができます。
当センターでは、基礎的な研究から製品開発まで幅広く経験することができます。自身が手掛けた研究を安定化させて量産するまでに苦労することはありますが、技術として適用できた時の達成感も大きいです。研究成果を学会に発表することも多いです。

●製品やサービスの強み
当社パワーモジュールはグローバルシェア2位に位置しています。半導体ウエハからパワーモジュールを開発から製造まで一貫して対応しています。トランスファーモールド型のパワーモジュールで高い生産性と信頼性を確保しています。
 今後は、SiCをはじめとする化合物半導体を用いた次世代デバイスの高付加価値のあるパワーモジュール開発を進めます。

●キャリアステップイメージ
入社後開発品のモールド型パワーモジュールの樹脂開発・高生産化に携わっていただきます。数年後に次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。
その後は当社の樹脂技術を牽引していただきたいと想定しておりますが、ご本人の希望も含めて検討させていただきます。

●職場環境
残業時間:月平均20時間/繁忙期35時間
出張:国内有り (頻度:2日/週程度)、海外出張有り (頻度:1回/年程度)
転勤可能性:有
リモートワーク:有 (週1~2日程度利用可能/個人による)
中途社員の割合:約10%

■必須
・半導体パッケージ封止プロセス技術を保有する方

■いずれか必須
・封止材料メーカーで熱硬化性樹脂の開発経験、または量産立上げ実務経験5年以上
・半導体アセンブリメーカーで、熱硬化性樹脂の封止プロセスの開発経験、または量産立上げ実務経験5年以上

■歓迎
・自ら立案した目標に向かって、実験と理論を用いて、課題を達成した経験がある方
・業務完遂まで粘り強く取り組み、周囲と協調しながら業務遂行する姿勢お持ちの方
・明るく元気に前向きに業務に取り組む姿勢をお持ちの方
・入社後、幣社外での経験や視点を活かし業務改善に積極的に取り組む意欲のある方

■求める人物像
・粘り強く課題を解決し、やり切る意思の強さがある方
・原理原則を探求することが好きな方

【雇入れ直後】
兵庫県尼崎市塚口本町
※JR猪名寺駅、塚口駅から15分

【変更の範囲】
会社の定める場所(※)
(※)業務の性質等に応じリモートワークを認める場合は、リモートワークを行う場所(自宅等)を含む。

【勤務条件】
■雇用形態:正社員
■試用期間:3ヶ月(試用期間中の労働条件変更無)
■賃金形態:月給制
■月給:236,000円~
■想定年収:400万円 ~ 1060万円(経験・役割等による)
■時間外割増金:有(時間外時間に応じて支給。深夜勤務、休日割増金についても、所定の割合にて支給あり。)
■賃金改定:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)
■退職金:有
■社会保険:雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
■各種手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、扶養手当、外勤手当、など

【就業時間】
■就業時間:8:30~17:00
■所定労働時間:7時間45分(休憩45分)
■フレックスタイム制:有
■コアタイム:11:15~14:00 ※コアタイム有フレックスタイム制対象者のみ該当

【休日】
■年間休日:127日(2022年度実績)
 ※内訳:土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など(会社カレンダーに準ずる)
■年次有給休暇:20日~25日
 ※入社時より付与。付与日数は入社日により変動(4~20日)。
■その他:チャージ休暇2~4日(30歳、40歳、50歳到達年)

【その他】
■福利厚生:寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、
社員互助会、保養所、契約リゾート施設、スポーツ施設など

COMPANY

会社名:三菱電機
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