半導体製造装置のフィールドエンジニア◆未経験入社9割／年休120日以上／平均年200万円の出張手当！

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

生産技術エンジニア

設備エンジニア

半導体製造装置のフィールドエンジニア◆未経験入社9割／年休120日以上／平均年200万円の出張手当！
半導体製造装置に関する技術サービスを提供する当社。あなたには、国内・海外のクライアントのニーズに応じて、機器の組み立て・設置や調整、立ち上げ、メンテナンスなどをご担当いただきます。

＼完全未経験でも安心スタート！基礎から学べる研修あり／
▼1週目：安全研修を受講
▼2週目：実際の工具を使う研修で、作業の基本を習得
▼3週目：先輩と一緒に、装置立ち上げの一連の工程を経験
▼4週目：メーカー研修に参加し、技術・知識を習得

※研修は各拠点で実施。研修項目の最後にテストを行い、理解度を確認します。
※資格取得支援やeラーニング、社内研修もご用意しています。

【業務内容について】
◆半導体製造装置の組み立て
◆装置の設置、立ち上げ
◆設置後のメンテナンス、トラブル対応

※スキル・経験に応じて、工程・メンバー管理などのマネジメント業務にも挑戦できます。
※組み立ては8～10名、調整は4名前後の「チーム制」でプロジェクトを進めます。
※同じ工場内で、各メンバーが違う装置の組み立てを行うケースもあります。

【出張案件について】
1回の出張にかかる期間は2週間～3ヶ月が目安になります。

◆国内出張案件
客先担当者の指示に沿って、装置リリース後の定期メンテナンスや不具合に対応します。

◆海外出張案件
定期的に中国・韓国・アメリカなどの半導体工場へ出張し、フィールドエンジニア業務を担当。英語・中国語・その他言語のスキルを活かせます。

【この仕事のポイント】
◎自社チームで作業するから海外でも安心！
海外出張が定期的に発生しますが、自社チームで作業するので、ご安心ください。何かあれば、チームリーダーや先輩がサポートします。

◎他拠点からのサポートあり！
海外出張先と国内拠点で連絡を取り、遠隔でサポートする体制を整えています。