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LAYLA-HR

ローム株式会社

【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

  • ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発
  • 京都府
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:ローム株式会社
  • 掲載日:2025年02月26日

求人AIによる要約

ロームでは、半導体デバイスのフロントローディング研究を通じて、先端技術の開発に携わる仲間を募集しています。最適設計研究グループにて、SiC/GaNなどのワイドギャップ半導体を用いたシミュレーションと設計最適化を行い、顧客の要求に応じたデバイス実現を目指します。入社後は個別の研究課題を担当し、データサイエンスのスキルを発揮しながら成長できる環境が整っています。リーダーシップを育み、フロントローディングの理念をロームに根付かせる役割を担っていただきます。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に携わるチャンス
・専門的な知識を深め、スキルを磨ける環境
・リーダーとしての成長を支援する明確なキャリアパス

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

≪ローム公式HPへようこそ!≫
弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。
半導体デバイスのフロントローディング研究の募集要項です。


【業務について】
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。

■ミッション
配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。
(フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。)

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。

最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

■仕事の振り分け方
原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。


【就業環境】
■残業:月平均20時間程度

【必須】
①または②のどちらかを満たされる方
①半導体デバイスまたはプロセスの開発経験
具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。

②データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方
具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。

【歓迎】
・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方

【語学力】
・ビジネス英会話レベル
・(技術資料を読むのはほぼ毎日)

京都本社

COMPANY

会社名:ローム株式会社
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