半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

SDV向けADADAS・コックピット・ゾーンコンピュータ向けを支える半導体を中心とした基盤技術の企画・開発

  • ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャープロセッサ・マイクロコントローラ
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年02月26日

求人AIによる要約

自動運転や先進的な車載技術の進化に貢献する、半導体基盤技術の企画・開発に携わるチャンスです。ADADASやコックピットシステム、車載通信の統合を目指した大規模製品の開発に参加し、最新の動向調査や最適なマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画を行います。さらに、マイコンやASIC周辺部品を含むモジュール開発では、製品特性や品質の向上に寄与しながら、国内外のOEMや開発パートナーとの強力な連携を図ることが求められます。技術力を活かし、未来の車載システムを共に創造していきましょう。

【おすすめポイント】
・最先端のADADASや車載通信技術に関与できる
・プロジェクトマネジメントを通じたキャリア成長
・国内外のパートナーとの連携で国際的な経験が得られる

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

プロジェクトマネージャー

プロセッサ・マイクロコントローラ

以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【ADADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】 ・グローバル競合含めた車載システム動向調査・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発(主に電源、高速通信) ・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保)(プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

<MUST要件>下記のいずれかの経験を有している方・マイコン、SoC等を使った電子製品ハードウェア開発経験・MCM、SiPのハードウェア開発経験がある方・電源IC、通信IC等の半導体設計もしくは企画経験のある方<WANT要件>下記のいずれかの経験を有している方・車載用コンピュータのハードウェア設計・高速通信の設計・プロジェクトマネージメント・チームビルディング・車載製品の量産開発に関わったことがある方・プロジェクトマネジメント経験のある方・PMBOK/プロジェクトマネージャ(IPA)相当の知識がある方・海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができればなお良し

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給25万4000円
修士了/月給27万6000円
博士卒/月給31万0000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

COMPANY

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