自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発
- ASIC/SoC設計封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 愛知県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年02月26日
求人AIによる要約
自動車の安全性と性能を支えるアナログ半導体製品に携わる新たなチャンスです。あなたは、車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発や、高性能な小型パッケージの設計、さらには高放熱樹脂材料の開発を担当します。このポジションでは、革新的なパッケージ構造を設計し、次世代の自動車技術の進化に寄与する重要な役割を果たせます。業界最前線での開発を通じて、スキルを磨きながら自らのキャリアを大きく成長させることができる環境が整っています。
【おすすめポイント】
・自動車業界の最前線で活躍する機会
・革新的な高性能パッケージ技術に関わる
・成長を促進するプロフェッショナルな環境
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
ASIC/SoC設計
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計
＜MUST要件＞・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方＜WANT要件＞・車載半導体経験・OSAT活用経験・英語力（TOEIC600点以上）
愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）
月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。
＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円
＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合
※経験・年齢を考慮して決定致します。
＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円
＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合
フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など
選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
COMPANY
会社名：株式会社デンソー
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。