プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

成膜装置

業務内容
半導体製造装置のプロセスエンジニアとして以下の業務を担っていただきます。




業務詳細






半導体デバイス製造に使われる薄膜の研究や開発デバイスのトレンド、顧客要求値を満たす膜の開発に向け、成膜に使うガスの選定・成膜条件・装置構造の検討など




次世代アニール装置のプロセス設計




反応炉内の処理温度、処理時間、圧力などの設計項目に基づく処理条件・評価スケジュールの作成、ウェーハの分析、分析結果の共有など




プロセスに関する顧客対応、装置構造の検討など




半導体薄膜の質量分析、電子分光、電子顕微鏡観察などを行い、プロセスの最適化に向けた開発の提案

歓迎条件






半導体関連業界や太陽光発電、太陽電池関連の経験がある方




大学時代に半導体に関する研究をしていた方




デバイスメーカーおよび研究機関などでのプロセス開発経験がある方












※




理工系出身のエンジニアの方は業種を問わず、ご自身の担当業務について結果を評価・分析・考察し、それをもとに先輩や上司へ提案できる方は歓迎します。









半導体デバイスメーカーや研究機関などでのプロセス開発経験をお持ちの方




質量分析や電子分光、電子顕微鏡観察などの経験があり、開発提案できる方

富山事業所
〒939-2393 富山県富山市八尾町保内2-1

経験・能力などを考慮の上、決定します。

9:00～17:30（うち休憩45分）

完全週休2日制（土日祝）




年間休日：2024年度125日（GW10日、夏季9日、年末年始9日ほか）





年次有給休暇：24日（一斉取得5日を含む）













※




年次有給休暇は、年間24日（4月1日入社の場合）を付与










各種休暇制度有（慶弔・リフレッシュ休暇など）

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険




制度：退職金制度、企業年金、確定拠出年金、団体扱い保険、財形貯蓄、産前産後・育児・介護休暇制度 など




施設：独身寮、社宅、診療所、社員食堂、売店 など