封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【業務の概要】化合物半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力を満足する構造開発および量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。【業務の詳細】　■次世代パッケージ構造（GaN、SiC）・要素技術開発【職場について】セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。

＜MUST要件＞【以下に類する業務を経験されている方】　■電気・電子・半導体部品（PCBなど）およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発＜WANT要件＞【以下の業務に精通されている方】■金属材料■接合技術（はんだ・超音波）■冶金、めっき、表面処理技術■統計的品質管理手法（SQC）【関連ワード】半導体パッケージ実装金属接合超音波接合はんだ

愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）

月給25万4000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給25万4000円
修士了／月給27万6000円
博士卒／月給31万0000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など