ウェハ材料

プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

Integration, BAW for RDLポジションとして、以下の業務をお任せします。【業務内容】BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケージ開発プロジェクトリーダー　B.ウエハボンディング・サーフェスプレーナーを活用した新規プロセス開発

【必須】ウエハボンディングもしくはサーフェスプレーナー工程経験者・3年程度

大阪事業所（大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪市中央区）
［転勤］無

［想定年収］800万円～1050万円

［賃金形態］月給制

［月給］666000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無