★注力求人【愛知県半田市】半導体用セラミック部品 開発評価業務/無期雇用派遣

Smart Overview

半導体業界におけるセラミック部品の開発評価業務を担当します。具体的には、半導体製造装置向けの成形や焼成、さらには分析・評価を行い、そのデータ解析を通じて製品の品質向上に寄与します。使用ツールにはSEMを用いるため、高度な技術力を活かせる環境です。また、遠方からの転居もサポートしており、安心して新たなキャリアをスタートできます。技術への情熱を持つ方をお待ちしています。

【おすすめポイント】
・半導体用セラミック部品の専門的な開発評価業務に携われる
・最先端の分析技術（SEM）を使用し、スキルアップが可能
・転居サポートがあり、安心して新しい環境に挑戦できる

募集職種

ウェハ材料

デバイス開発エンジニア

材料開発エンジニア

仕事内容

半導体用セラミック部品の開発評価業務をご担当いただきます。【詳細業務】半導体製造装置用セラミック部品の成形、焼成、分析/評価、データ解析[使用ツール]SEM

［配属先情報］
■遠方からの転居を伴う就業もサポートします。

求めている人材

【必須】■化学物質に関する基礎知識を有すること
【歓迎】■CADの操作経験
【教育】研修センター/eラーニング/技術者育成PGM/資格取得支援制度/社内研修等数多くの教育制度があり、キャリアアップ・スキルアップ可能。
【配属】当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。全国に案件がある為、希望をできる限り考慮します。
【サポート】営業面談(毎月),所長面談(3ヵ月毎),キャリアコンサルタントとのキャリアアップ相談(6ヵ月毎)があり、フォロー体制を整備。

勤務地

顧客先（愛知県半田市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的に近隣県または全国になる可能性は有

給与

［想定年収］350万円～750万円

［賃金形態］月給制

［月給］220000円～

勤務時間

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　夏期9日　年末年始10日

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　社員寮（家賃の半額を会社負担）※適用は規定による

［その他制度］厚生年金基金/結婚祝金/出産祝金/制服支給/退職金制度：勤続年数3年～定年65歳、再雇用制度有70歳

会社概要

ブライザ株式会社