ウェハ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種の各種バックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）レシピの確立をお願いします。業務事態は下記の内容を行って頂きます。■取引先の製品の受託試作加工業務■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う。量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。

［配属先情報］
技術部　量産加工開発課：社員5名

【必須】■各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）のバックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）加工経験のある方。
■加工条件のレシピ構築を行ったことがある方。
【歓迎】■半導体ウエハの加工経験者
■半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識
■量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。

本社（兵庫県西宮市）
［転勤］無

［想定年収］450万円～750万円

［賃金形態］月給制

［月給］258000円～

08:30～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］115日　内訳：土日　その他（GW、夏季、年末年始）

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］家族手当：配偶者10,000円、扶養手当：子供一人につき3,000円、住宅手当：全従業員に一律25,000円支給