パワーデバイス

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

■パワーモジュールの構造開発、及び生産技術、製造技術の取り纏め、及び設計・製作業務等をお任せいたします。具体的には、モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発を担当していただきます。樹脂メーカーと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発していただきます。■キャリア：入社後開発品のモールド型パワーモジュールの樹脂開発・高生産化に携わっていただきます。数年後に次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。

【必須】■半導体パッケージ封止プロセス技術を保有する方
【歓迎】■封止材料メーカーで熱硬化性樹脂の開発経験、または量産立上げ実務経験■半導体アセンブリメーカーで、熱硬化性樹脂の封止プロセス
の開発経験、または量産立上げ実務経験【サービスの強み】当社パワーモジュールはグローバルシェア2位に位置しています。半導体ウエハからパワーモジュールを開発から製造まで一貫して対応しています。トランスファーモールド型のパワーモジュールで高い生産性と信頼性を確保しています。今後は、SiCをはじめとする化合物半導体を用いた次世代デバイスの高付加価値のあるパワーモジュール開発を進めます。

コンポーネント製造技術センター（兵庫県尼崎市）
［転勤］当面無

［想定年収］400万円～1060万円

［賃金形態］月給制

［月給］236000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:15～14:00

［年間休日］126日　内訳：土日祝　その他（会社カレンダーに準じる）

［有給休暇］入社半年経過後20日～最高25日　付与日数は入社日により変動

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］寮、社宅、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社員互助会、保養所、契約リゾート施設、スポーツ施設など