【プロセス開発半(大阪/淀川)】半導体用材料の合成/スケールアップまで担当
- 前工程プロセス開発化学材料後工程プロセス開発
- 大阪府
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月18日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で、プロセス開発の専門家として活躍しませんか？当社でのプロジェクトでは、有機フッ素化合物の合成からスケールアップまでを担当。特にフッ素原料と独自のフッ素化技術を駆使し、電子材料や機能性材料、医農薬中間体などの多様な分野に貢献することができます。品質を確保するための工程管理や分析方法の確立も重要な役割です。研究開発に力を入れている当社の一員として、あなたのスキルを磨きながら業界の革新を支えるチャンスです。
【おすすめポイント】
・有機フッ素化合物の最前線でプロセス開発に関与
・フッ素原料と新技術を活かし、様々な産業に貢献
・安定品質確保のための工程管理と分析方法の確立が必須
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OUTLINE
前工程プロセス開発
化学材料
後工程プロセス開発
お客様から問い合わせのある有機フッ素化合物を、当社特有のフッ素原料並びにフッ素化技術をベースに一般有機合成技術も含めたプロセス開発、スケールアップに携わっていただきます。またプロセス開発以外にも、安定品質を確保するためプロセスの工程管理値の設定、分析方法の確立も重要な業務になります。有機フッ素化合物は、電子材料、機能性材料、医農薬中間体の分野でニーズが高く当社としても研究開発に力を入れている事業の一つです。（変更の範囲）会社の定める業務に従事していただきます
［配属先情報］
淀川製作所(テクノローイノベーションセンター)(変更の範囲)会社の定める場所
【必須】試作・量産のご経験【歓迎】スケールアップするために必要なデータを自ら考えて実行できる方/フッ素化技術に関するスキル
【本ポジションの魅力】多種多様なフッ素材料・中間体を保有しており、商品開発をする上で選択肢の幅が広く、新しい合成プロセスを構築できる環境です。そのため、新しいことに挑戦できる面白さがあります。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］225000円～
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［年間休日］124日 内訳：土日祝 その他（夏期休暇、年末年始 等）
［有給休暇］入社半年経過後14日～ 年次有給休暇22日※初年度のみ14日
［寮社宅］有 独身寮、社宅完備
［その他制度］住宅融資制度、財形貯蓄制度、持株会制度、保養所(蓼科・宝塚・那須)、慶弔休暇、育児・介護休暇 等
COMPANY
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