デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

成膜装置

半導体製造装置の開発を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。

［配属先情報］
技術部　電気グループ

【必須】高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方
【尚可】電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
★従業員販売制度：ヤマハ発動機製品（新車のみ）やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

本社（東京都武蔵村山市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的に転勤の可能性はあります。

［想定年収］420万円～682万円

［賃金形態］月給制

［月給］280000円～450000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］55分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券