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掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年2月18日

株式会社新川

【武蔵村山/電気設計/技術部】半導体製造装置の開発/新機種開発のチャンスあり

デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発成膜装置
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地 東京都

Smart Overview

半導体製造装置の開発に関わる役割を担い、顧客の要望を元に機器の設計や仕様を検討します。新機種開発やカスタマイズ設計に携わり、上流から下流まで一貫した業務を通して、自らが手がけた装置による達成感を味わえる環境が整っています。また、最先端の技術に触れる機会が多く、国内外のトップ半導体メーカーとの交流も期待できるため、成長を実感しながら業界の最前線で活躍できるチャンスです。

【おすすめポイント】
・上流から下流まで幅広く関与できる設計の楽しさ
・最先端技術に触れる機会が豊富
・世界的な半導体メーカーとの連携により、高い成長を実感できる

募集職種

デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

半導体製造装置の開発を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。

[配属先情報]
技術部 電気グループ

求めている人材

【必須】高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方
【尚可】電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
★従業員販売制度:ヤマハ発動機製品(新車のみ)やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

勤務地

本社(東京都武蔵村山市)
[転勤]当面無

[勤務地備考]将来的に転勤の可能性はあります。

給与

[想定年収]420万円~682万円

[賃金形態]月給制

[月給]280000円~450000円

勤務時間

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]55分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00

休日休暇

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝

[有給休暇]入社時付与(備考欄を参照)

福利厚生

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有

[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

会社概要

株式会社新川