【武蔵村山/プロセスエンジニア/技術部】半導体製造装置の開発
- 前工程プロセス開発後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 東京都
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月18日
求人AIによる要約
半導体製造における核心技術、ワイヤボンダ装置の開発を手がけるプロセスエンジニア募集！主な業務は新機種や改良機の試運転、量産化時の実装性能評価と多岐にわたります。この役割では、機械・電気・ソフトの専門家と連携し、最新技術に触れつつ一つの装置を創り上げるやりがいを実感できます。また、あなたの携わった装置が製造する半導体は、先端技術を支える重要な要素。その成果が私たちの生活に直結し、多くの人々に貢献できる喜びを感じられます。世界トップクラスの半導体メーカーとのプロジェクトに挑むチャンスをお見逃しなく。
【おすすめポイント】
・最先端技術に直接触れながら経験を積める
・チームでの創造的なプロジェクト遂行
・自身の成果が広く社会に貢献する実感が得られる
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OUTLINE
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
半導体製造の1過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。★この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
［配属先情報］
技術部 プロセスグループ
【歓迎】半導体業界の知見
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
★従業員販売制度：ヤマハ発動機製品（新車のみ）やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。
［転勤］当面無
［勤務地備考］将来的には転勤の可能性も有り
［賃金形態］月給制
［月給］270000円～420000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］123日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）
［寮社宅］有 東京都武蔵村山市
［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
COMPANY
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