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掲載中 応募受付中 掲載日: 2025年2月18日

株式会社新川

【武蔵村山/機械設計/技術部】半導体製造装置の開発/福利厚生充実◎

前工程プロセス開発成膜装置設備エンジニア
想定年収 年収500万~700万円、年収300万~500万円
勤務地 東京都

Smart Overview

半導体製造装置の開発に携わる技術者を募集します。お客様のニーズを正確にヒアリングし、仕様の検討から設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して担当。上流から下流まで広範なプロセスに関わることで、自らの手で作り上げる感覚を実感でき、日々進化する半導体技術に触れながらスキルを高めるチャンスがあります。世界トップクラスの半導体メーカーとの連携により、最先端の環境での業務が魅力です。

【おすすめポイント】
・顧客要望に基づくカスタマイズ設計が可能。
・幅広い業務範囲で専門性を高められる機会。
・最先端技術に触れることで、常に成長を実感。

募集職種

前工程プロセス開発

成膜装置

設備エンジニア

仕事内容

半導体製造装置の開発を担当いただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。

[配属先情報]
技術部

求めている人材

【いずれか必須】機械工学や物理について学んだご経験/駆動系・機械装置の設計経験
【歓迎】半導体業界の知見
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
★従業員販売制度:ヤマハ発動機製品(新車のみ)やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

勤務地

本社(東京都武蔵村山市)
[転勤]当面無

[勤務地備考]将来的に転勤の可能性はあります。

給与

[想定年収]420万円~682万円

[賃金形態]月給制

[月給]280000円~450000円

勤務時間

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]55分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:00~15:00

休日休暇

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝

[有給休暇]入社時付与(備考欄を参照)

福利厚生

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有

[その他制度]財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

会社概要

株式会社新川