その他

後工程プロセス開発

製品評価エンジニア

【東京】機構設計(半導体製造装置)※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談

【業務のやりがい】
・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3～5名で構成されています。
・少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。

■働き方や福利厚生について：
ディスコには、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will（=意志）というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理するものです。

ディスコでは、難しい案件で多額のWillを稼ぐ人もいれば、Willの獲得よりも早く帰れる仕事を選ぶ育児中の社員もいます。
業務量が多い場合は、自分でWillを払って業務を他社員にアウトソースする等で残業時間も調整可能です。
※https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/#will

■数字で見るディスコ：
・平均年齢37.0歳
・新卒：中途入社比率＝50：49
・中途入社者の出身業界　半導体：それ以外＝2：8
・有給取得率80％以上、育休取得率96.7％以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6％

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・機構設計を含めたメカ設計業務経験　(3年以上目安)
■歓迎要件：
・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無
※変更の範囲：会社の定める場所( テレワークを行う場所を含む)


＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45
＜その他就業時間補足＞
フレックス制のため上記就業時間は目安