後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【東京・TSMC向け装置の開発設計】※平均年収1500万円／世界トップシェアメーカー／転勤無

【変更の範囲：会社の定める業務】
■高年収を提示できる理由：
経営方針としても「高価格・高付加価値」のスタイルを徹底しており、製造業の経常利益率は平均5％程度といわれる中、同社は経常利益39％と驚異的な数値を誇っています。
経常利益をベースに賞与を算出しているため、社員の頑張りを給与に反映する仕組みが出来ており、2023年度の平均年収は1500万円となりました。
過去10年間の平均賞与は13.76か月です。リーマンショック等社会的な経済状況が深刻化した際も、賞与4か月程度は支給されており、強固な財務体質が整っています。

「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から生まれる」という社長の考えを基に、年齢や社歴に関係なく、社員に頑張りを還元する制度や環境整備を徹底しています。(年齢に対する平均年収分布図　https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/)

上記からすると利益主義で個人主義的な環境かと感じるかもしれませんが、社内の連携強化にも力を入れています。「DISCO VALUES」という全社員が共通して持つ価値観をもとに、関係の質＝結果の質につながると考え、部門内のランチ交流会、社内競技大会、クラブ活動、パーティーやボウリング大会等、一見利益とはかけ離れた行事や社員間の交流も非常に大切にしています。

■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位、時価総額ランキング50位(2023年11月22日時点)と日本を代表する企業の1つです。

■業務内容：
TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーの機械設計に携わって頂きます。
具体的には…
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズ
※入社数年後には、海外出張の可能性もございます。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・駆動部を有するメカ設計業務経験　(5年以上目安)
■歓迎要件：
・半導体製造装置の設計経験
・ FAやロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無
※変更の範囲：会社の定める場所( テレワークを行う場所を含む)


＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45