その他

後工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

【東京・TSMC向け装置の組み込み】※特許資産ランキング業界4位／時価総額ランキング日系企業内50位

【変更の範囲：会社の定める業務】
■ディスコの技術力：
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて、半導体製造装置メーカー内で4位と常に業界のトップを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また、企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位(2023年11月22日現在)と、日本を代表する企業の１つです。

■他社優位性：
同社は装置や砥石だけではなく、顧客が求める最良の加工結果へのソリューションを提供しています。顧客への最適提案のために、営業のみならずカスタマーエンジニア、開発部隊などを内製化・同じ拠点での就業体制を整えており、情報連携が非常にスムーズであることが特徴です。他社の場合、多くはカスタマー部隊を外出し・外注をするのに対して内製化に拘っています。その結果として顧客の声を社内に反映させやすく、新規開発に活かすことが多く優位性を保っています。

また、同社は「高付加価値の製品を提供する」というスタイルを徹底しており、価格競争での勝負は行っていません。それでも、納得・共感した顧客からの引き合いは非常に増えています。

こうした事業方針をもとに、製造業の経常利益率は平均5％程度といわれる中、同社は経常利益39.5％と驚異的な数値を誇っています。経常利益をベースに賞与を算出しているため、社員の頑張りを給与に反映する仕組みも整っており、事実、2023年度は19.86か月分賞与が支給されました。

■業務内容：
TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
具体的には…
・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御）
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発
※入社数年後には、海外出張の可能性もございます。

変更の範囲：本文参照

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・CもしくはC＋＋での開発業務経験
■歓迎要件：
・ソフトウェアの仕様決めの経験
・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
羽田R&Dセンター
住所：東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無
※変更の範囲：会社の定める場所( テレワークを行う場所を含む)




＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00
＜その他就業時間補足＞
フレックス制のため上記就業時間は目安です