前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

成膜装置

【神奈川 藤沢】CMP装置の新製品開発（研磨・洗浄・搬送）～設計経験者歓迎／事業成長性◎／リモート可

～プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場～

■業務内容：
主力製品であるCMP装置の新製品開発をご担当いただきます。
CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置です。研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等で構成されており、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定が必要です。

ウェーハを運搬する搬送機構の設計など半導体製造装置１台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。
　※変更の範囲：当社の定める業務

■募集背景：
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品である半導体製造装置F-REX300X・F-REX300XAに続く、新たな装置の開発を推進し市場シェア拡大をするべく2022年1月に組織改編され、顧客対応の量産設計部門と開発部門に分割しました。開発部門にて開発に専念する環境を作り、世界シェア１位を目指すための人材を募集します。

■キャリアイメージ：
配属後は半導体装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当して頂き、リーダークラス・管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています。資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。

■本ポジションの魅力：
当社の主力製品である半導体製造装置において、市場動向をもとに数年先を見据えたこれまでにない新たなCMP装置の開発・設計に取り組んでいます。まだ構想段階でこれから数年かけ具現化していくことになり、ゼロベースから装置開発に携わる絶好のチャンスだと思います。ご自身のアイデアを新装置に取り入れて開発が出来るのも魅力の一つです。また、次期CMP装置の開発には、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・機械設計の業務経験をお持ちの方
～搬送・工作機械・自動機などの設計経験者歓迎～

■歓迎要件　
・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎)

＜勤務地詳細＞
藤沢事業所
住所：神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
勤務地最寄駅：小田急線／善行駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
総合職での採用のため全国転勤の可能性はありますが、現時点では想定していません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（週3日リモート）

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
8:45～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有