【岡山】機械設計(リーダークラス)◆東証プライム上場/世界トップクラス半導体製造装置メーカー
- CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発後工程プロセス開発
- 岡山県
- 年収300万円未満
- 提供元:doda
- 掲載日:2025年02月18日
求人AIによる要約
世界トップクラスの半導体製造装置メーカーで、機械設計のリーダーとして即戦力を求めています。主な業務は、半導体・液晶製造装置の設計や新規開発、顧客との打ち合わせ、装置組立の検証などです。プライム市場上場企業の安定した環境で、年間休日128日、充実した福利厚生があり、スキルアップ支援も手厚いです。市場の最前線で成長を共にし、業界の革新を担うチャンスです。
【おすすめポイント】
・年間休日128日、平均残業月20.5時間でワークライフバランス◎
・資格取得全額補助など福利厚生が充実
・世界トップレベルの技術力を持つ企業でのキャリア構築が可能
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
後工程プロセス開発
【岡山】機械設計(リーダークラス)◆東証プライム上場/世界トップクラス半導体製造装置メーカー
~東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/住宅補助有/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎~
■業務内容
半導体製造装置等の機械設計に即戦力として携わって頂きます。世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
<具体的には>
・半導体製造装置、液晶製造装置及びナノインプリントの機械設計
・新規開発装置の機械設計作業
・顧客との使用打ち合わせ
・装置組立時の検証作業 等
■当社の魅力:
◇ワークライフバランス◎年間休日128日/平均有給取得日数14.3日/平均残業月20.5時間
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
■当社各部門の強み・特徴:
【支持体仮接合・剥離技術】
シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。
【塗布技術】
基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1,000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
【搬送システム技術】
難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。
【精密金型】
量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立です。
変更の範囲:会社の定める業務
<応募資格/応募条件>
■必須条件:※いずれもお持ちの方
・i-CAD操作経験をお持ちの方
・4大力学(構造力学、材料力学、熱力学、流体力学)の知識をお持ちの方
■歓迎要件:
・解析ツールが使用可能な方
本社
住所:岡山県岡山市北区芳賀5311
勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所
<勤務地補足>
■マイカー通勤可
■バス通勤可
<転勤>
当面なし
<オンライン面接>
可
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■平均残業月20.5時間(全社平均)
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