フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

後工程プロセス開発

技術営業・FAE

【東京/武蔵村山】海外営業 ※東証プライム上場のヤマハ発動機G／ボンディング装置の専門メーカー

～ヤマハ発動機のグループ／半導体製造装置に特化／残業20時間・年間休日123日／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開～

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、海外営業をお任せします。
・顧客との関係構築からの引き合い、受注、出荷までの一連の営業業務
・社内・海外拠点との調整、市場調査、海外への出張対応
※担当領域：アジア領域（台湾・韓国・中国）

■担当製品：
フリップチップホンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D

■働き方：
大部分は海外拠点を経由しての販売活動となります。場合によっては、海外半導体・電子部品メーカーの生産・技術・購買部門と直接会話して当社製品、改造部品を販売します。既存9割、新規1割の深耕営業がメインとなります。担当エリア・顧客は東南アジア、中国、台湾、韓国の内、1~2エリア／想定顧客数15社ほどを予定しています。残業は20時間前後です。

■半導体ボンディング装置のパイオニア企業です
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

■将来性◎：
同社はフリップチップ実装装置の開発にも取り組んでいます。現在、携帯電話に代表されるように電子機器の小型化・軽量化・高機能化が進行しています。しかし高性能化に伴い、ICの実装面積が拡大しています。そのジレンマを解決するためにフリップチップ実装が有効な手段として注目されています。フリップチップ実装されたICはLEDやスマートフォンなどの小型化軽量化が要求される最終製品に使用されます。開発サイクルは約2年ほどとなっています。同社のフリップチップ分野において、AI半導体のニーズ獲得も実現しており、更なる事業拡大が期待できます。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・機械、装置メーカーでの営業経験5年以上
・英語力（TOEIC(R)テスト700点以上）



＜語学補足＞
TOEICがない場合は、学習経験・実務経験など鑑みて判断致します。

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
当面なし
補足事項無し

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
8:45～17:25 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：55分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業20ｈ前後