デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

材料開発エンジニア

【愛知県額田郡】自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の要素技術開発

～25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供する日本を代表するグローバルカンパニー～

■募集背景：
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中，当事業部は電動車のコア部品でアナログ・パワー半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発（GaN、SiC）を担当しており，中でも次期パワーデバイスとして期待されるGaNの実装技術開発に注力しています。民生では拡がりつつありますが車載に対応した信頼性およびGaN性能を最大限に引出し、かつ将来において勝ち続けるための構造および要素技術開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け，一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。

■業務内容：
化合物半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力を満足する構造開発および量産性を実現する材料とその加工技術の開発をお任せします。

■業務詳細：
・次世代パッケージ構造（GaN、SiC）
・要素技術開発

■所属部署について：
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス／実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。
当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。

■当社について：
当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外での売上が約半分と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・電気、電子、半導体部品（PCBなど）およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発

■歓迎条件：
・金属材料
・接合技術（はんだ、超音波）
・冶金、めっき、表面処理技術
・統計的品質管理手法（SQC）

＜勤務地詳細＞
幸田製作所
住所：愛知県額田郡幸田町芦谷丸山５
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし
技術系としての採用となります。
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:10～14:25
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:40～17:40