【岡山】機械設計◆プライム上場◆半導体製造装置の前工程で世界トップ級シェア◆住宅補助あり
- CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
- 岡山県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:doda
- 掲載日:2024年12月06日
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
【岡山】機械設計◆プライム上場◆半導体製造装置の前工程で世界トップ級シェア◆住宅補助あり
~岡山が誇るグローバルニッチトップ級企業/液晶カラーフィルター製造装置で世界トップクラスの実績/平均勤続年数18.5年/平均残業月22.3時間(全社平均)/平均有給取得13.4日◎UIターンも歓迎/住宅補助あり~
■業務内容:
半導体製造装置の機械設計に携わって頂きます。
世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
複数の事業部の中で、適性に応じた部署に機械設計職としての配属を想定しております。
<具体的には>
◇メカ好きの方大歓迎。性能向上やコストダウンを目的とした編集設計から、新たなものを生み出す開発設計まで行っており、経験や実績に応じて業務をお任せします。
◇希望により装置仕様決め、技術検証、解析業務、現場対応などにも関われます。
◇当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術にお
いてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。
◇岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
■ビジョン:
当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。
■当社の魅力:
《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」
《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」
《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」
《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現
■当社各部門の強み・特徴:
【支持体仮接合・剥離技術】
シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。
【塗布技術】
基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1,000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
【搬送システム技術】
難しいとされる薄く反りのあるシリコンウェーハの自動搬送ができるなど高度な技術をもち、当社で1番売上の高い部門です。
【精密金型】
量産における品質の均一化と耐久性に優位性を確立です。
変更の範囲:会社の定める業務
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・2D CADを使用した機械設計の経験をお持ちの方
■歓迎要件:
・3D CAD経験者、FA・自動機の経験者
※工作機械などの設計経験大歓迎です。
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・2D CADを使用した機械設計の経験をお持ちの方
■歓迎要件:
・3D CAD経験者、FA・自動機の経験者
※工作機械などの設計経験大歓迎です。
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
本社
住所:岡山県岡山市北区芳賀5311
勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所
<勤務地補足>
車通勤可(無料駐車場)/バス通勤可
<転勤>
当面なし
<オンライン面接>
可
430万円~550万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):220,000円~320,000円
<月給>
220,000円~320,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮し決定します。
※想定年収は、残業月25時間程度を想定して算出しております。
■昇給:年1回
■賞与:年2回※昨年度実績約6か月分
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
8:30~17:30(所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
■平均残業月22.3時間(全社平均)
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