半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社日立ハイテク

次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進/東京勤務 Web面接可

  • デバイス開発エンジニアプロジェクトマネージャー技術営業・FAE
  • 東京都
  • 年収300万円未満
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年02月10日

求人AIによる要約

次世代半導体製造装置の開発において、外部連携を推進する意欲的なポジションです。現在、国内外での試作機開発プロジェクトや大学との共同研究を活発に行っており、今後の成長を見据えた技術開発に挑む人材を歓迎します。半導体市場はAIやIoT、自動運転などの高度なアプリケーションに向けて拡大しており、技術の複雑化が進んでいます。技術課題を早期に把握し、解決に向けた取り組みを行うことが求められています。国内・海外出張もあり、多様な経験を積むチャンスがあります。

【おすすめポイント】
・国内外のプロジェクトに参加し、最前線の技術開発に携われる
・AI、IoTなどの成長分野でのキャリア形成が可能
・グローバルな出張機会で幅広いネットワークを構築できる

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

プロジェクトマネージャー

技術営業・FAE

現在、国内外で3件の試作機開発プロジェクト、7つの大学との共同研究プロジェクトを進めており、今後、開発する試作機や共同研究を大幅に増やすため、装置開発経験・外部連携経験のある人材を募集いたします。【採用背景】半導体市場はPC・スマホや様々なクラウドサービス向けサーバーを中心に拡大してきましたが、今後はさらにAIを活用した対話型サービスやメタバース、自動運転、IoT・スマート家電等の高度なアプリケーションへの拡大による成長が予想されます。半導体製造技術は高度化・複雑化が続き、当社の更なる事業成長に向けて技術課題やニーズを早期に捉え、その解決につながる技術開発に早期から取り組む必要があります。

[配属先情報]
■国内出張頻度:2~3回程度/月(数日~1週間程) ■海外出張頻度:1~2回程度/四半期(米国、欧州、アジア各国を幅広く活動頂きます)

【必須】■半導体業界並びに装置業界での業務経験(技術マーケティング、アプリケーション開発、設計など)■以下のような業務経験がある方
・外部(ベンチャー企業、テック企業、大学の研究機関)との開発連携
・メーカーでの試作機開発・設計を外注化しているメーカー・商社での設計【キャリアステップ】ご本人のご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施が可能な環境です。エンジニア経験のある方の場合には、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。

本社(東京都港区)
[転勤]当面無

[勤務地備考]総合職の為将来的な転勤可能性は有

[想定年収]450万円~880万円

[賃金形態]月給制

[月給]375700円~

[所定労働時間]7時間45分 [休憩]55分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]無

完全週休2日制


[年間休日]126日 内訳:土日祝 その他(年末年始/慶弔/リフレッシュ休暇)

[有給休暇]入社半年経過後12日~最高24日 入社後すぐ取得可/1年目付与日数期間按分

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 住宅支援制度:単身寮・借上社宅完備(条件有り)

[その他制度]■給与改定:年1回 ■賞与:年2回(6月/12月) ■企業年金 ■財形貯蓄 ■在宅勤務 ■出産/育児/介護支援

COMPANY

会社名:株式会社日立ハイテク
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