【武蔵村山/テストエンジニア/フリップチップビジネス部】半導体製造装置
- デバイス開発エンジニアフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）製品評価エンジニア
- 東京都
- 年収300万円未満
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月10日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線で活躍するテストエンジニアを募集！フリップチップボンダの新機種開発やカスタマイズ設計後の実装検証に携わり、世界のトップメーカーに導入される最先端半導体製造装置に貢献できます。AIや自動運転などの革新技術を支える装置開発に参加し、顧客先での実装検証を通じて、製品が実際に市場に出る瞬間を目撃することが多くのやりがいを生むでしょう。万全の育成体制も整っているので、技術や業界の知識をしっかりと身につけられます。あなたの力でスマート社会の実現を目指しませんか？
【おすすめポイント】
・最先端技術に関与し、社会に貢献する充実感
・開発から顧客先納入までの過程に関わるやりがい
・充実した育成体制でスキルアップが可能
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
製品評価エンジニア
世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証などを担当いただきます。★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★開発段階からかかわった装置が、実際に顧客先に納入され、実装するところまで見られるのはやりがいです。
［配属先情報］
フリップチップビジネス部★技術や業界について万全な育成体制でお迎えいたします
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］280000円～450000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］123日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）
［寮社宅］有 東京都武蔵村山市
［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
COMPANY
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