【武蔵村山/電気設計/フリップチップビジネス部】半導体製造装置メーカー
- 前工程プロセス開発成膜装置設備エンジニア
- 東京都
- 年収300万円未満
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月10日
求人AIによる要約
半導体製造装置メーカーのフリップチップビジネス部で、世界のトップ半導体メーカーと共に、新規製造装置の開発に携わるチャンスです。顧客ニーズのヒアリングから開発、試運転に至るまで一貫して関与し、最新技術を支える役割を果たします。AI、自動運転など、スマート社会を実現するための最前線で活躍し、社会への貢献を実感できる環境があります。大手企業との連携を通じて、革新を生み出す醍醐味を味わえるポジションです。
【おすすめポイント】
・トップ企業とのコラボレーションによる新技術の開発
・社会貢献を感じられる仕事内容
・万全な育成体制でのスキルアップ機会
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OUTLINE
前工程プロセス開発
成膜装置
設備エンジニア
世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置の新規開発に携わっていただきます。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転までお任せしていきます。★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★世界TOP企業と対峙！…先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。
［配属先情報］
フリップチップビジネス部★技術や業界について万全な育成体制でお迎えいたします
【歓迎】電気エンジニア経験、半導体業界の知見
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］280000円～450000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:00～15:00
［年間休日］123日 内訳：土日祝
［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）
［寮社宅］有
［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券
COMPANY
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