【本社】回路/基板開発プロジェクトリーダー★次世代自動車の重要技術を担う
- ASIC/SoC設計その他デジタルIC設計
- 愛知県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円年収1000万円以上
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月03日
求人AIによる要約
次世代自動車の安全技術を支える回路/基板開発プロジェクトリーダーを募集します。あなたには、エアバッグECUの回路設計やプリント基板設計を担当していただきます。具体的には、要件に基づいた電子回路の設計や、外部メーカーとの協力による製造性やEMC性能を考慮したパターン配線の議論が求められます。SPICEやMBDを活用した先進的な開発環境で、重要な役割を果たすチャンスです。自動車業界の未来を共に創造しましょう。
【おすすめポイント】
・次世代自動車の安全技術に関与できる
・先進的な設計手法（SPICE、MBD）を活用
・外部メーカーとの協力を通じた実践的な経験が得られる
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
その他
デジタルIC設計
■衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。・エアバッグECUの回路設計 ・エアバッグECUのプリント基板設計・ECUの回路設計：ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論もしくはIC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付け・ECUのプリント基板設計：ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。
［配属先情報］
https://denso-recruitment.snar.jp/jobboard/detail.aspx?id=brOsBRr4Zb6pi9BNZfO9_A
【当社事業】当社はトヨタ自動車のグループ会社として、自動車の発展に貢献して参りました。昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発の牽引しております。またその他事業では半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しており、モビリティ社会の中核メーカーを目指し発展し続けております
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］254000円～
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有 10:10～14:25
［年間休日］120日 内訳：土日 その他（会社カレンダーに準ずる(年間120日以上)）
［有給休暇］入社半年経過後10日～ 入社時より付与、入社月により日数変動
［寮社宅］有
［その他制度］【有給備考】4月～9月入社は入社時より10日付与、それ以外は入社月により変動。2年度目以降は17日付与
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