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LAYLA-HR

株式会社デンソー

【神戸】回路/基板開発プロジェクトリーダー★次世代自動車の重要技術を担う

  • その他デジタルIC設計プロジェクトマネージャー
  • 兵庫県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年02月03日

求人AIによる要約

次世代自動車の安全技術を支える回路/基板開発プロジェクトリーダーを募集します。エアバッグECUの回路設計やプリント基板設計を担当し、要件定義からICメーカーとの技術的な議論まで幅広く関与します。SPICEやMBDを活用したシミュレーションを通じて、設計の精度を高め、製造性やEMC性能を考慮した基板設計を行います。自動車業界の最前線で、重要な役割を果たすチャンスです。

【おすすめポイント】
・次世代自動車の安全技術に貢献できる
・エアバッグECUの設計に関与し、技術力を高められる
・SPICEやMBDを活用した先進的な開発環境で働ける

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OUTLINE

その他

デジタルIC設計

プロジェクトマネージャー

■衝突安全システム/車両挙動センシングシステムにおける次期型ハードのプロジェクトリーダーとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。・エアバッグECUの回路設計 ・エアバッグECUのプリント基板設計・ECUの回路設計:ECUへの要件からICメーカへのRFI/RFQ発行および技術的な議論もしくはIC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付け・ECUのプリント基板設計:ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。

[配属先情報]
https://denso-recruitment.snar.jp/jobboard/detail.aspx?id=brOsBRr4Zb6pi9BNZfO9_A

【いずれか必須】電子回路設計 半導体設計、プリント基板配線経験
【当社事業】当社はトヨタ自動車のグループ会社として、自動車の発展に貢献して参りました。昨今の世界的な自動車の変革期に伴い、自動運転技術を実現するセンシング技術、画像認識技術などの最先端技術の開発、モビリティ社会を実現する最先端技術開発の牽引しております。またその他事業では半導体やソフトウェア、電気自動車部品など幅広い事業を展開しており、モビリティ社会の中核メーカーを目指し発展し続けております

神戸ベイエリア事業所(兵庫県神戸市中央区)
[転勤]当面無

[想定年収]550万円~1200万円

[賃金形態]月給制

[月給]254000円~

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:10~14:25

完全週休2日制


[年間休日]120日 内訳:土日 その他(会社カレンダーに準ずる(年間120日以上))

[有給休暇]入社半年経過後10日~ 入社時より付与、入社月により日数変動

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有

[その他制度]【有給備考】4月~9月入社は入社時より10日付与、それ以外は入社月により変動。2年度目以降は17日付与

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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