半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

タツモ株式会社

【研究開発(無機系材料)リーダー】新プロジェクト/先端パッケージ技術の開発

  • ウェハ材料化学材料材料開発エンジニア
  • 岡山県
  • 年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年02月03日

求人AIによる要約

半導体製造装置の先端パッケージング技術の研究開発リーダーを募集します。無機系材料を中心に、装置の特性を理解し、プロセスを構築する業務を担当していただきます。材料メーカーとの連携を通じて、装置化に向けた実験を行い、物理系・化学系の知識を活かして新しい技術を生み出すことが求められます。自分の研究が短期間で世界の最前線を担う装置に進化する様子を実感できる、やりがいのあるポジションです。

【おすすめポイント】
・無機系材料を扱い、最先端技術の開発に貢献できる
・材料メーカーとの連携を通じて実践的な経験を積める
・短期間で成果を実感できる充実した研究環境

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

弊社が製造する半導体製造装置において【先端パッケージング技術】の研究開発を行って頂きます。現在当社は自社ブランドのプロセス装置開発に力を入れており社としても業界としても新規性の高い装置を担当します。【詳細】■装置を構成する材料の特性を理解して、プロセスを構築していく業務です。(無機系の材料を取り扱うことが多いです)■開発段階で、自社の装置に合うように、材料メーカーに材質の要望出し等を行って頂きます。■装置化に向けて、物理系・化学系の知識を活用しプロセス実験を行います。【やりがい】*自分の実験・研究が、1~2年という短いスパンで世界の最先端を担う装置になっていくのを見ることができます

[配属先情報]
本社 ◎岡山駅から車で20分程度と好アクセス

【必須】■大小を問わず開発系のプロジェクト運用の経験があること または ■化学メーカーなどでの研究開発のご経験
◎UIターンも歓迎。住宅補助あり(条件有)
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日128日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
■新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります(日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等)

本社(岡山県岡山市北区)
[転勤]当面無

[想定年収]500万円~650万円

[賃金形態]月給制

[月給]245000円~

08:30~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無

[年間休日]128日 内訳:土日祝 その他(夏季休暇、年末年始)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 時間単位有休制度あり

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 借り上げマンションでの独身寮 (一部個人負担あり)

[その他制度]昇給あり/家族手当/役付手当/社員食堂/各種研修制度/e-learning/語学研修サポート/資格取得全額補助制度他

COMPANY

会社名:タツモ株式会社
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH