【武蔵村山/フィールドアプリケーションエンジニア】半導体製造装置/未経験OK

Smart Overview

半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客や営業担当からの感謝の声を直接感じられるやりがいのあるポジションです。具体的には、装置評価のための出張対応や社内開発、テストボンド業務、拠点統制のサポートを行います。和気あいあいとしたチーム環境で、相談しやすい雰囲気が魅力。残業は月10時間程度で、土日祝休み、年間休日123日と働きやすい条件が整っています。直行直帰も可能で、車通勤もOKです。

【おすすめポイント】
・顧客からの感謝を実感できるやりがいのある業務
・働きやすい環境と充実した休日制度
・出張や社内開発を通じてスキルアップが可能

募集職種

テスト開発エンジニア

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

製品評価エンジニア

仕事内容

半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニア業務を担当。顧客や営業担当から感謝の声をもらえ、やりがいを感じられるポジションです！■具体的には…・装置評価などに関する出張対応（国内外）・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可（規程による）

［配属先情報］
CS部アプリケーショングループ　（現在14名）和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

求めている人材

【いずれか必須】フィールドアプリケーションエンジニアを目指される方/電気・機械系卒の方
【歓迎】サービスエンジニア経験/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
【社員の声】
■お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。
■自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。

勤務地

本社（東京都武蔵村山市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］将来的に転勤の可能性はあります。

給与

［想定年収］390万円～644万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～410000円

勤務時間

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］55分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

休日休暇

完全週休2日制


［年間休日］123日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社時付与（備考欄を参照）

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　東京都武蔵村山市

［その他制度］財形貯蓄制度/団体保険/ヤマハ発動機従業員販売制度/共済会/安否確認システム/Jリーグチケット招待券

会社概要

株式会社新川