【横浜/海外営業】★中国語での営業★半導体・プリント基板製造装置
- 前工程プロセス開発技術営業・FAE設備エンジニア
- 神奈川県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月03日
求人AIによる要約
半導体・プリント基板製造装置の営業職を募集します。主にアメリカ、EU、東南アジアの電子部品関連メーカーを対象に、真空ラミネータ装置やその周辺機器の営業を担当していただきます。具体的には、顧客へのプレゼンテーション、仕様打合せ、見積書作成、価格交渉など多岐にわたる業務を行います。中国語でのコミュニケーションが求められるため、語学力を活かせる環境です。入社後は工場でのOJTを通じて、製品知識をしっかりと身につけることができます。業界未経験者も歓迎ですので、安心してご応募ください。
【おすすめポイント】
・海外営業での実務経験を積むチャンス
・中国語スキルを活かせる職場
・充実したOJT研修で安心のスタート
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OUTLINE
前工程プロセス開発
技術営業・FAE
設備エンジニア
電子部品関連メーカーに対して、当社で手掛ける半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）の営業を行います。【顧客】アメリカ・EU・東南アジアのお客様を中心にお任せいたします。【詳細】■顧客へのプレゼン ■顧客立会試験の対応 ■顧客との仕様打合せ ■設備仕様書作成 ■設備見積書作成 ■見積価格交渉など海外出張（感染症の影響に伴い、現地状況を踏まえ、適切な判断を行っています。）もあり、中国語でやり取りするシーンも多いです。【入社後】工場でのOJTを通して研修を行い、当社製品の知識を学んで頂きます。
［配属先情報］
EQ営業部 40代：1名、30代：2名※業界未経験で入社した営業もいるのでご安心ください！
■ビジネスでの中国語使用経験（会話、文章、交渉、打ち合わせ、等） 目安：2年
■営業の経験（業界・分野問わず）
【当社について】PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］264000円～380000円
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［年間休日］127日 内訳：土日祝 夏期2日 その他（年末年始休暇/他社内カレンダーによる）
［有給休暇］入社半年経過後10日～最高20日 ※入社後3か月後に付与いたします。
［寮社宅］有 借り上げ社宅制度有。本人負担5千円(単身家賃6万円まで、家族所有で8万まで)
［その他制度］確定拠出年金制度、教育支援制度(英語教育支援等)、社内報奨制度等
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