【大垣】要素技術開発（パッケージ基板の材料および密着処理技術者）
- 前工程プロセス開発化学材料材料開発エンジニア
- 岐阜県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月03日
求人AIによる要約
次世代の半導体パッケージ基板の材料および密着処理技術の開発に携わるチャンスです。技術統括部の配属グループでは、ビルドアップ材料を用いた絶縁層の形成や配線層との密着技術の構築を行い、量産プロセスの改善に貢献していただきます。個別テーマを遂行するエンジニアとしてスタートし、経験を積むことでマネージャーへのキャリアアップも可能です。未来の製品開発に直接関与し、業界の最前線で活躍するチャンスを手に入れましょう。
【おすすめポイント】
・次世代パッケージ基板の技術開発に貢献
・ビルドアップ材料を用いた先進的な技術構築
・キャリアアップの機会が豊富で成長をサポート
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OUTLINE
前工程プロセス開発
化学材料
材料開発エンジニア
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当していただきます。【具体的には】パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。【キャリア】個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
［配属先情報］
電子事業本部 技術統括部 要素技術2G（53名）
【魅力】世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
［転勤］当面無
［賃金形態］月給制
［月給］260000円～400000円
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［有給休暇］入社半年経過後14日～最高20日 ※入社3ヶ月後に14日付与されます
［寮社宅］有 ・独身寮(30歳まで入寮可)・社宅無し
［その他制度］退職金(確定拠出年金または前払い一時金の選択制)、持株会、財形貯蓄制度、住宅融資制度、共済会 他
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