後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

■車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。【業務詳細】■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等）■生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画）■生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析）■生産ラインの維持・管理・改善 ■他拠点展開の計画・推進・管理

【必須】■生産技術業務経験(主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験)※半導体に関する教育/育成は入社後に身に着けていただくため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。
【組織ミッション】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。

幸田製作所（愛知県額田郡）、高棚製作所（愛知県安城市）
［転勤］当面無

［想定年収］550万円～1200万円

［賃金形態］月給制

［月給］254000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:10～14:25

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日　その他（会社カレンダーに準ずる(年間120日以上)）

［有給休暇］入社半年経過後10日～　入社月により入社時付与日数変動あり

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有