【東京/半導体製造装置のフィールドサービスエンジニア】年休121日
- エッチング装置フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）成膜装置
- 埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県
- 年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年02月03日
求人AIによる要約
半導体製造装置のフィールドサービスエンジニアとして、最先端の技術に触れながらキャリアを築くチャンスです。取引先の半導体製造工場や研究所で、装置の据付、立上、メンテナンス、トラブルシューティングを担当します。多様なプロセス（Etch, CVD, PVDなど）に関わり、顧客サポートを通じて技術力を高めることができます。チームは多国籍で、活気ある職場環境が魅力です。年休121日で、ワークライフバランスも重視されています。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に携わることができる
・多国籍チームでの国際的な職場環境
・充実したワークライフバランス（年休121日）
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OUTLINE
エッチング装置
フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）
成膜装置
取引先の半導体製造工場や研究所内で、当社製装置の保守サービスを担当する技術職です。装置の据付、立上、メンテナンス、トラブルシューティングを行っていただきます。 ※建物の改変を伴う業務は含まない【事業について】半導体分野において先進的な成膜・エッチング装置等の研究、製造、販売を行い、物理・材料から生命科学まで幅広い分野わたり事業領域を拡大しています。開発されたプロセスは Etch, CVD, PVD, IBD, IBE, ALD と多岐にわたっており、プロセスレシピの提供を含む装置販売などによる顧客サポートを実施しております。
［配属先情報］
プラズマテクノロジー事業部 Plasma Technology Business（東京6名 大阪1名 合計7名、うち女性2名、外国籍4名）
■装置機器におけるハードウェアサービス対応の経験（2年以上）
■装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連する
ハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること
【尚可】■半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験
■検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じて実行することができること ■半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験
［転勤］無
［賃金形態］月給制
［月給］540000円～770000円
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無
［年間休日］121日 内訳：土日祝 その他（年末年始、夏季休暇、リフレッシュ休暇）
［有給休暇］ ～最高20日 入社時期により変動。入社月より使用可。
［寮社宅］無
［その他制度］退職一時金及び確定拠出年金(401K)、定年：60歳継続雇用、各種慶弔見舞金制度 ほか
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