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LAYLA-HR

TOWA株式会社

【半導体製造装置ソフト候補】技術研修あり/年間休日123日◎

  • フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)技術営業・FAE組み込みソフトウェアエンジニア
  • 京都府
  • 年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2025年02月03日

求人AIによる要約

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、最前線でお客様のニーズに応える技術サポートを行います。具体的には、工場への装置導入支援や新機能の提案、開発部門へのフィードバックを通じて、製品の向上に貢献します。また、技術トレーニングを実施し、装置に関する深い知識を身につけることができます。充実した技術研修と年間休日123日で、ワークライフバランスも大切にできます。

【おすすめポイント】
・充実した技術研修でスキルアップ
・お客様との密接なコミュニケーション
・年間休日123日で働きやすい環境

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OUTLINE

フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)

技術営業・FAE

組み込みソフトウェアエンジニア

半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(ソフト)として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。【具体的な仕事内容】■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援■お客様のニーズから新しい機能の提案■開発部門へのフィードバック ■お客様への技術トレーニングの実施※ 研修あり:装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務(要件定義~設計~テスト)をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。

【必須】■自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 ■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方
(PLCを用いた機械制御設計、C#、.net、C++、VC、VB.net、
SEMI規(SECS/GEM)、VBA 等)
■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 ■技術英語(初級)
【歓迎】■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
■SECS/GEM, GEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験 ■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 ■技術的な問題解決能力

京都本社(京都府京都市南区)
[転勤]当面無

[想定年収]500万円~700万円

[賃金形態]月給制

[月給]260000円~

[所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]有[コアタイム]有 10:05~15:00

完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始)

[有給休暇]入社半年経過後10日~ 入社日より支給/一斉有給取得日2日有

[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり

[その他制度]退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度)

COMPANY

会社名:TOWA株式会社
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