プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

半導体後工程専業メーカー世界トップシェアを誇るASEの日本拠点である当社にて、半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！[変更の範囲:当社業務全般]【具体的に】半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術を駆使した新しい技術プロモーション、新製品試作～量産化全工程の管理、リスク検証、デザインレビュー業務等をお任せします。■基板/リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など■ウェーハ組み立てからテスト■グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応

【いずれか必須】■半導体後工程のプロセスエンジニアの経験
■電子部品関係の生産技術の経験
【歓迎】英語力ある方は歓迎（※無くても問題ございません）
【当社について】スマートフォン等の通信機器、車載製品、民生品用途の半導体製品を手掛け、特に通信機器・車載向け半導体製品は今後も成長見込まれます。競合の少ない小型で高性能な半導体製品に特化した事業を展開！今後急成長分野であるパワー半導体にも参入予定。近年、積極的な投資で最新の設備を導入し、顧客の多様なニーズに応える体制を整備。今後、中長期での事業拡大を見据え、更なる体制強化を目的として募集！

本社工場（山形県東置賜郡）
［転勤］当面無

［想定年収］415万円～870万円

［賃金形態］月給制

［月給］260000円～580000円

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　08:30～17:15

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（GW休暇/特別休暇/妊婦特別休暇）

［有給休暇］入社半年経過後20日～最高22日

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］奨学金返還サポート制度、確定拠出年金制度、財形貯蓄制度