CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

【東京・NY】SPICEモデリング※駐在の可能性あり／最先端技術／フルフレックス

【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。
使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール）

【量産開始までの流れ】
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。

■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE（Local Layout Effect）モデリングの経験があれば尚可）
・SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイルに関する深い知識、TEG設計・レイアウトに関する知識、測定に関する知識
・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング
・SPICEシミュレーション
・半導体デバイス開発
・高周波回路設計またはデバイス開発
・スクリプト言語の使用経験

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
米IBM社
住所：アメリカニューヨーク州（Albany）
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜勤務地補足＞
東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州（Albany） ※担当業務ならびにご希望に応じて決定

＜転勤＞
当面なし
※将来的に千歳での勤務の可能性あり

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30