封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【大分/臼杵】モールドエンジニア◆世界的競争力◎半導体後工程メーカー／最終製品に関われる魅力／残業無

◇◆転勤無／最終製品に関われる魅力有◎／半導体の後工程に特化／業界シェア世界2位、国内ではトップ／残業20H／UIターン歓迎／フルフレックスで働き方充実/WEBにて選考完結◆◇

■職務内容：
ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当頂きます

■この求人の魅力
・世界的な競争力をもつ国内最大級企業※グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を保有
・転勤なし／残業20H／土日祝休み／夜勤無／フルフレックスの働き易い環境◎
・後工程に特化！最終製品に関われる魅力あるポジション＜車載分野において世界トップ級シェア＞

＜具体的には＞
・半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務
・半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施
・品質改善業務
・試作業務（新製品/材料評価）
・プロセス改善業務等

モールドとは溶融した材料（金属や樹脂）を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路（IC）を半導体パッケージで保護する工程を「モールド（封止）工程」「モールディング」「パッケージング（封止成型）」と言います。モールドエンジニアは製品作りに自分の考えが反映されるやりがいや面白さがあり、更なるキャリアアップも目指せるポジションです

■組織構成：
部門全体:在籍27名
所属課:在籍26名(管理職2名、その他男性23名、女性3名)※平均年齢約44才

■当社の特徴：
【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】人々の生活を支える「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて人々の暮らしを豊かにしています
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、車載製品は世界トップシェア
【夜勤なし／正社員】製造業ですが夜勤がなく体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎＞
■必須条件：
製造・生産技術のご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・半導体製造後工程、生産技術経験
・モールド作業経験者

＜勤務地詳細＞
臼杵工場
住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：無

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00～17:00