半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

ダイキン工業 株式会社

【大阪】材料・プロセス技術開発 | 半導体市場向け●先端技術開発組織/化学事業強化中

  • ウェハ材料化学材料材料開発エンジニア
  • 大阪府
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年01月27日

求人AIによる要約

半導体市場の成長に伴い、微細加工プロセスや三次元積層における材料開発を担う技術開発メンバーを募集します。具体的には、微細配線や3D-NAND用絶縁膜の製膜剤開発、CVD/ALDによる薄膜形成プロセスの開発・評価を行い、顧客提案や学会での対外連携を目指します。フッ素化学のグローバルリーダーとして、革新的な素材開発に携わり、自らの技術が世界中で活用されるやりがいを実感できます。主体的な行動が評価される環境で、キャリアアップのチャンスも豊富です。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体材料開発に携わるチャンス
・グローバルなフッ素化学技術を活用した革新
・主体的な行動が評価されるキャリア成長の環境

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

【大阪】材料・プロセス技術開発 | 半導体市場向け●先端技術開発組織/化学事業強化中

■業務内容:
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。
具体的には微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤(プリカーサー)開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会&コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
(補足:【変更の範囲:会社の定める業務】)

■ポジション・立場:
技術開発中核メンバー/リーダー層

■仕事のやりがい:
当社はフッ素化学において、グローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、フッ素化学事業を展開しています。また近年では更なるビジネス展開としてフッ素以外の分野での材料開発にも力を入れています。素材~製品まで一気通貫の技術開発が行え、自ら、中心メンバーとして企画・技術開発した素材が広くグローバルで活用されることを実現し得るやりがいのやる業務となります。

■同社の強み:
フッ素樹脂やフッ素ゴムなど、革新的な素材開発と応用能力にあります。フッ素化学技術は、特に高い耐熱性、耐薬品性、耐候性を持つ材料を生み出すことで知られており、ダイキンの技術開発の強みは、従来の材料では達成で
きなかった性能を実現する新しいフッ素化合物を生み出す能力にあり、電気・電子部品、自動車部品、化学プラントの部材など、幅広い分野で貢献しています。

■キャリアパスについて
ダイキンでは主体的に行動していく人材には常に挑戦できる風土があり、意欲とやる気があれば、年齢に関係なくリーダーとしてキャリアを歩むことができます。また、自ら企画し、提案するチャンスも多くあります。さらに、挑戦的な人材には多くのチャンスが与えられ、仕事の範囲も広がります。

変更の範囲:本文参照

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれか該当する方
・半導体薄膜工程プロセス用の有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者
・プロセス設計(成膜評価/信頼性評価 等)の開発経験者

<語学補足>
必須:英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能なレベル(ある程度の日常会話ができれば尚可)

<勤務地詳細>
淀川製作所
住所:大阪府摂津市西一津屋1-1
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>
当面なし

<オンライン面接>

<勤務時間>
8:30~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有

COMPANY

会社名:ダイキン工業 株式会社
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH