プロセス技術研究者

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

【大阪市】BAWフィルタパッケージ開発・プロセス開発◆グローバル高シェア半導体メーカー／年休127日

【年収600～800万円／米誌forbesが選ぶ世界で最も経営が堅調なメーカー30社／フレックス／年休127日／転勤無】

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発 めっき・レジスト剥離・エッチング工法活用した新規プロセス開発をお任せいたします。

■当社について：
親会社のSkyworks Solutions社は2002年に設立されたアメリカ法人の半導体メーカーで現在従業員数約9400人、売上38億6800万米ドル、営業利益率34.1％、過去に1度もリストラをしたことがない、全世界に拠点を置くグローバルメーカーです。また、アメリカの有数経済誌『Forbes』でも海外売上比率の高い全世界グローバルトップメーカー30社の1社として同社が取り上げられており、海外マーケットでも非常に注目を集めている企業です。

変更の範囲：本文参照

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
ウエット工程経験者（3年）

◆日本語力不問（Japanese skill is not required)

＜勤務地詳細1＞
大阪事業場
住所：大阪府大阪市住之江区平林北1-2‐150
勤務地最寄駅：地下鉄四つ橋線線／北加賀屋駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
＜勤務地詳細2＞
OBPオフィス
住所：大阪府大阪市中央区城見2-2-22 マルイトOBPビル 10F
勤務地最寄駅：各線／京橋駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：会社の定める事業所】

＜転勤＞
無
大阪からの転勤はございません。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～14:30
休憩時間：45分（12:00～12:45）
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00
＜その他就業時間補足＞
月平均残業20h程度