【接合エンジニア/東京】年休127日/完全週休二日(土日祝)/業績好調◎
- 後工程プロセス開発材料開発エンジニア生産技術エンジニア
- 埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月27日
求人AIによる要約
半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を手掛ける接合エンジニアを募集しています。プロセス開発や加工作業を通じて、試作から量産まで幅広い業務に携わることができます。顧客やサプライヤーとの調整を行い、全体の工程管理を担う重要な役割です。チームは14名で構成され、20代から50代までの多様なメンバーが活躍中。業績も好調で、安定した環境でスキルを磨くことができます。
【おすすめポイント】
・年休127日、完全週休二日制でプライベートも充実
・幅広い年齢層のメンバーと共に成長できる環境
・業績好調な企業で安定したキャリアを築ける
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OUTLINE
後工程プロセス開発
材料開発エンジニア
生産技術エンジニア
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。【業務内容】■接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業■加工納期の調整など全体の工程管理■技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応（納期調整や調達など）※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）
［配属先情報］
14名程で平均年齢37歳と20代～50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■半導体、電子デバイス業界に携わった経験をお持ちの方
■当社と同業界に携わった経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーに
おける技術営業のご経験者
【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
［転勤］無
［賃金形態］年俸制 ［分割回数］12回
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［年間休日］127日 内訳：土日祝 その他（夏期休暇、年末年始休暇）
［有給休暇］入社半年経過後10日～
［寮社宅］無
［その他制度］定年：60歳(再雇用制度有)
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