【CMPエンジニア/東京】年休127日/完全週休二日(土日祝)/業績好調◎
- ウェハ材料後工程プロセス開発成膜装置
- 埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：リクナビNEXT
- 掲載日：2025年01月27日
求人AIによる要約
半導体業界でのキャリアを築くチャンス！当社では、電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を手掛けるCMPエンジニアを募集しています。プロセス開発や加工作業を担当し、顧客やサプライヤーとの技術的なやり取りも行います。業績好調な当社で、あなたの技術力を活かし、成長を実感できる環境が整っています。年休127日、完全週休二日制で、ワークライフバランスも充実。幅広い年齢層のメンバーと共に、刺激的な職場で新たな挑戦をしませんか？
【おすすめポイント】
・年休127日、完全週休二日制でプライベートも充実
・プロセス開発から量産まで幅広い業務に携われる
・多様な年齢層のメンバーと共に成長できる環境
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OUTLINE
ウェハ材料
後工程プロセス開発
成膜装置
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMPエンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。【具体的には】■CMP受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業■加工納期の調整と全体工程管理■技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応(電話、メール、対面など)※詳しい当社の技術についてはこちらをご覧ください。（https://www.d-process.jp/business/cmp/）
［配属先情報］
8名程で平均年齢37歳と20代～50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■半導体、電子デバイス業界に携わった経験をお持ちの方
■当社と同業界に携わった経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおけるプロセス技術・エンジニアのご経験者
【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
［転勤］無
［賃金形態］年俸制 ［分割回数］12回
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無
［年間休日］127日 内訳：土日祝 その他（夏期休暇、年末年始休暇）
［有給休暇］入社半年経過後10日～
［寮社宅］無
［その他制度］定年：60歳(再雇用制度有)
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