後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMP・接合加工オペレーターをお任せ致します。【具体的には】近年、増加する試作案件と量産案件に対して、プロセスエンジニアによってプロセス開発・確立し、そのプロセスをCMP装置や接合設備を用いて加工、具現化頂きます。◎先輩とのOJTをベースに丁寧に業務を教えていきますので、ご経験が少ない方でも安心の環境です。

［配属先情報］
合計20名。30代メインで構成されています。

【必須条件】　
■理系学科をご卒業された方
【歓迎条件】
■半導体、電子デバイス関連企業の製造業務に携われた経験を有する方
【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。

赤羽工場（東京都北区）
［転勤］無

［想定年収］360万円～600万円

［賃金形態］年俸制 ［分割回数］12回

09:15～18:00　［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝　その他（夏期休暇、年末年始休暇）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］無［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］定年：60歳(再雇用制度有)