プロセス技術研究者

化学材料

材料開発エンジニア

非鉄業界のリーディングカンパニーである当社のR&D部門にて、ラボスケールからパイロットスケールまでの技術開発、プロセス開発を行い、新規事業へとつなげる役割を担っていただきます。■主に電磁波シールド材料の開発やプロセス開発をご担当いただきます。■現在進行中の開発テーマだけでなく、開発テーマ自体の探索・提案の役割も期待します。　■3D成形可能な電磁波シールド材の商品化に当たり、銅箔、樹脂材料、磁性材料等を組み合わせた複合機能材料の開発を行っています。■銅箔と樹脂フィルムの接着・接合に関する要素技術やプロセス技術に関する知見・経験のある人材の増強を図りたく募集いたします。

［配属先情報］
■技術開発センター(日立)

【必須】■化学(特に有機化学、高分子化学)の専攻 【歓迎】■異素材接着、樹脂や接着剤に関する知識、金属と有機化合物の複合機能材料の商品開発あるいはプロセス開発の知見や業務経験をお持ちの方
【魅力・やりがい】複合機能材料は、本テーマにおける異種材料の接着・接合技術のみならず、他の開発にも応用・展開することができ、新規テーマ創出も含め当社で活躍の場を広げるチャンスも多いです。「当社品がなければ成り立たない」といったグローバルニッチトップの分野を生み出すことができる環境がございます。また、大学等の研究機関やスタートアップとの連携等、技術開発センターを飛び出した活躍の場があります。

日立事業所（茨城県日立市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］総合職のため、将来的な転勤・異動の可能性があります。

［想定年収］590万円～830万円

［賃金形態］月給制

［月給］353000円～496000円

［所定労働時間］7時間50分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］122日　内訳：土日祝　その他（事業所カレンダーによる）

［有給休暇］入社月に応じて入社時に4日～20日付与

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］■借り上げ社宅制度■寮制度■保養所■住宅資金融資■企業年金■団体生命保険