CAD/EDAエンジニア

材料開発エンジニア

製品評価エンジニア

仕事内容


半導体製造装置向けシール材の設計業務。エラストマーや複合材のシール設計を担当いただきます。
具体的には

【雇い入れ直後】設計を担当いただきます。＜主な業務内容＞半導体製造装置向けシール材の形状設計FEAシミュレーションを用いた机上検証設計ソリューション提案設計提案書の作成金型設計設計品の機能検証（試作、評価、分析）等※奈良事業所への出張あり【変更の範囲】会社の定める業務

大卒以上

＜必須＞

機械工学系学部を卒業の方

＜歓迎＞

シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラントなどの業界経験をお持ちの方
設計のご経験（機械、機構、治具等）

＜こんな方からのご応募お待ちしております＞

目標に対して、あきらめずに取り組める方
チームワークを大事にする方

【雇い入れ直後】
奈良事業所
奈良県五條市住川町テクノパーク・なら工業団地5-2
勤務地最寄駅：近鉄吉野線／福神駅

【変更の範囲】
会社の定める事業所（リモートワーク含む）

昇給：年1回
賞与：年2回

フレックスタイム制（標準労働時間1日7時間55分）
※コアタイム：13:00～15:00
※標準労働時間帯：8:50～17:35（休憩：50分）

※平均残業時間：月20時間程度

社会保険完備
確定拠出年金または退職金前払い
社員持株会
財形貯蓄
慶弔見舞金
社宅制度（借上社宅含む）
受動喫煙対策あり（屋内全面禁煙）